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推荐产品和服务

Recommended products and services

• CH系列高频陶瓷叠层电感

  高Q值、高自谐频率、100MHz以上高频设计、多层结构、可靠性强、体积小、可实现高密度安装、无引线端头、寄生电容小。

• CI系列铁氧体叠层电感

  多层结构、可靠性高、无引线端头、寄生电容小、采用磁屏蔽技术、元件磁路闭合、可实现高密度安装。

• MCT系列小体积一体成型电感

  小体积、大电流、一体成型结构、可靠性高、可实现高密度安装。

• HWI系列高频精密绕线电感

  采用芯上绕线方式、高Q值、大电流、低直流电阻、高自谐频率。

• CMW系列共模电感

  小体积扁薄外观、高频的共模阻抗具有良好的噪声抑制、可实现高密度安装。

• CMC系列贴片共模电感

  专用方形闭合磁芯设计、出色的阻抗特性非常适合抑制共模 、低剖面设计表面安装的最佳选择。

• SM系列贴片功率电感

  体积小、有出色的高抗饱和性能、性价比高、可实现高密度安装。

• NR系列磁胶屏蔽电感

  抗干扰性强、电流大、体积小、自动化生产、可实现高密度安装。

• MCH系列一体成型大电流电感

  采用一体成型结构、结实牢固、磁路封闭、具有良好的磁屏蔽性和EMI性能、具有低损耗、低阻抗的特点、适用于大功率、大电流电路、体积小、贴片式封装。

• SMRH系列磁屏蔽电感

  具有高功率、高饱和电流、低阻抗、磁屏蔽结构、低直流电阻、大电流、适用于表面安装设备。

• DR2W系列插件磁屏蔽电感

  屏蔽效果好、电流大、低阻抗、专为音响设计、插件安装、稳定性强。

• PCN5045A系列共模电感

  具有极高的初始导磁率、对干扰具有较好的抑制作用、高饱和磁感应强度、在电流强干扰的场合不易磁化到饱和卓越的温度稳定性、性能的变化接近于线性、能有效地抑制高共模噪音及低差模噪声、稳定高速信号波形、提高电子设备抗干扰能力。

• HPD17A系列数字功放电感

  高音质、低失真最佳设计、扁平线小尺寸封装、直插类型、闭合磁路封装、低辐射、大电流，低电阻。

• HPD14B系列数字功放电感

  二合一结构缩小空间、高音质、低失真最佳设计、小体积、直插类型、闭合磁路封装、低辐射、大电流、低电阻、工作温度：-40℃~+125℃。

• HPD1623系列数字功放电感

  组立二合一设计节省空间、体积小，电流大，磁损耗低，ESR低，寄生电容小 、高温电线，闭合磁路，超低噪音、温升电流和饱和电流受环境影响较小。

• HPD2923B系列大电流功率电感

  扁平绕组提供极低的直流和交流电阻、闭合磁路封装、低辐射、低损耗铁氧体磁芯提供平坦的 L 与 I、通孔 （TH） 安装，用于坚固的电路板连接、湿气敏感度等级 (MSL) 1（在 <30°C 时的无限车间寿命/ 85% 相对湿度）、工作温度： -40℃~+125℃